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電路板如何判斷哪些是BGA芯片

時間:2020-06-26 07:38 來源:電工在線

芯片的封裝形式有很多種,籠統區分可以分為直插及貼片,比如常見的DIP封裝及SOP封裝等。但是芯片實際使用的封裝形式是有很多種的,尤其是貼片封裝,不同芯片根據引腳數量及功能的不同,封裝形式也會有很大的差別。隨著芯片制造技術的發展,集成化程度的提高,一個芯片包含多種控制功能,這就意味著其引腳數量會不斷增加,但是從成品小型化的角度考慮,芯片的封裝體積又不能做得太大,所以就出現了類似BGA一樣的封裝的芯片,在引腳數量增加的前提下,盡可能縮小芯片的體積。

電路板如何判斷哪些是BGA芯片
如果引腳的數量不多,比較常見的貼片芯片的封裝,比如SOP、QFP等,采用雙側或四周引腳引出的方式。這種封裝的芯片由于引腳需要引出,體積上是無法做的太小的。另外一種常見封裝是QFN,這種封裝的芯片比較明顯的特點是外部看不到引腳的引出,其引腳全部集成在芯片的底部,比較常用的也是四列引腳排列。

欢乐捕鱼达人官方网站QFN的封裝雖然沒有引腳引出,但是其體積也只是去掉了引腳的輸出,整體并沒有縮小太多,并且在引腳較多的時候還會增大體積。BGA封裝的芯片是目前常用芯片中引腳較多的情況下體積相對較小的。它與QFN一樣,沒有引出引腳,并且把所有的引腳鋪滿芯片底部,以單點焊盤的方式輸出。

欢乐捕鱼达人官方网站判斷BGA芯片的方法也是比較容易的,首先可以從四周分辨有無焊盤的引出,如果沒有焊盤引出,從芯片與PCB之間的縫隙中可以看到焊點的錫球。BGA封裝的芯片常見于電腦、手機等大規模的芯片方案中,從外觀還有芯片類型上還是很好區分的。

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